最后一张了

• 
• 
• 
• 最后一张

 为积极响应国家集成电路产业发展战略，破解当前行业复合型人才短缺难题，推动跨学科人才培养模式创新，10月8日晚，信息科学与工程学院（以下简称“信科院”）精心组织“集成电路技术与应用”微专业专场宣讲活动。本次宣讲由信科院副院长马玲带队，联合电子信息系韩洁、李晴等多位深耕集成电路领域的骨干教师组成宣讲团，面向信科院、机电学院、城建学院的2023级、2024级本科生及2025级专升本学生，全面解读微专业建设详情，吸引近300名学子参与。

 宣讲会上，马玲副院长首先从国家战略与产业需求双重视角，阐述了微专业设立的核心背景。她指出，当前我国集成电路产业正处于高速发展期，芯片设计、制造、封装测试等环节对兼具跨学科基础与专项技能的人才需求迫切，而“集成电路技术与应用”微专业的设立，正是学校对接产业需求、打破学科壁垒的重要举措，旨在为不同工科专业学生搭建“跨界学习”平台，助力其成长为符合行业需求的复合型人才。

 随后，电子信息系韩洁老师围绕微专业的培养目标与课程体系展开详细介绍。她提到，微专业以“夯实理论基础、强化实践能力、提升实战水平”为核心目标，采用“理论+实践+实战”三段递进式培养模式：在理论教学阶段，将开设《集成电路与器件导论》、《数字电路原理》等核心课程，帮助学生掌握集成电路领域的基础理论与关键技术；在实践教学阶段，依托信息实验中心的先进设备，设置电路仿真、模块设计等实践课程，让学生将理论知识转化为实际操作能力；在实战教学阶段，将联合本地集成电路企业开展项目式教学，引导学生参与真实的芯片设计、版图绘制及FPGA应用开发项目，切实提升解决实际问题的能力。

 电子信息系李晴老师则重点解读了微专业的专业特色与招生政策。她表示，该微专业的突出特色在于“跨学科融合”，面向全校机电、城建、信科等多个工科专业开放，学生可在主修专业基础上，灵活选修微专业课程，形成“主修专业+集成电路技能” 的复合型知识结构。在招生政策方面，2023级、2024级本科生及2025级专升本学生均可报名，学院将根据学生的专业基础、学习兴趣等因素进行综合筛选，确保入选学生能更好地适应微专业学习节奏。

 宣讲过程中，现场互动环节气氛热烈。学生们围绕课程选课安排、实践项目参与方式、微专业学习与主修专业的时间平衡、毕业后就业方向等问题积极提问，宣讲团老师逐一耐心解答。

 此次“集成电路技术与应用”微专业宣讲活动，不仅让学生们全面了解了微专业的核心价值与学习路径，为其未来发展提供了新选择，更标志着我校在跨学科复合型人才培养领域迈出了坚实一步。后续，信科院将持续优化微专业课程体系，确保微专业教学质量，为国家集成电路产业发展输送更多高素质技术人才。

 通讯员：周庆发